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米硅晶圆切割成数百颗独立Die,分别封装。Cerebras反其道而行——「不切割,直接将整片晶圆封装为单颗芯片」,即WSE(Wafer-Scale Engine,晶圆级引擎)。工程难度极高,Cerebras通过预留约10%备用核心规避缺陷风险,历经多次流片失败,到第三代WSE-3才实现量产级可靠性。WSE-3的核心优势在于消除了GPU集群中最大的性能瓶颈——「内存墙」。GPU的运算单元与显存(HB

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